قابلیت های فنی SMT

IQC در PCBA اجزای و مواد ورودی را برای نقص ، انطباق و عملکرد قبل از مونتاژ بازرسی می کند. این امر از نقص جلوگیری می کند ، دوباره کار را کاهش می دهد و با تأیید مشخصات ، ابعاد و عملکرد الکتریکی ، قابلیت اطمینان را تضمین می کند.

قبل از استفاده از خمیر لحیم کاری ، PCB ها باید کاملاً تمیز شوند تا از چاپ بهینه استنسیل و کیفیت لحیم کاری اطمینان حاصل شود. آلاینده هایی مانند گرد و غبار ، روغن ، اکسیداسیون یا شار باقیمانده می توانند باعث چسبندگی خمیر ضعیف ، نادرست یا نقص لحیم کاری شوند.

چاپگر خمیر لحیم کاری یک دستگاه مونتاژ PCB مهم است که قبل از قرار دادن مؤلفه ، خمیر لحیم کاری را روی لنت های PCB سپرده می کند. این کار کاربرد دقیق و مداوم برای اتصالات الکتریکی قوی در طول لحیم کاری بازتاب را تضمین می کند.

3D- SPI یک سیستم بازرسی پیشرفته در PCBA برای تأیید کیفیت ، حجم و تراز سپرده های خمیر لحیم پس از چاپ اما قبل از قرار دادن مؤلفه است. این نقص-} لحیم کاری رایگان را تضمین می کند و از مشکلات بازتاب جلوگیری می کند

نصب (یا قرار دادن مؤلفه) فرآیند موقعیت یابی دقیق و اتصال اجزای الکترونیکی بر روی PCB پس از کاربرد خمیر لحیم کاری است. نصب یک مرحله اساسی در PCBA است ، که به طور مستقیم بر کیفیت لحیم کاری و قابلیت اطمینان محصول نهایی تأثیر می گذارد

FAI (بازرسی مقاله اول) یک فرآیند کنترل کیفیت مهم است که در اولین دسته PCB های مونتاژ شده انجام می شود تا تأیید کند که فرآیند تولید مشخصات طراحی را قبل از تولید کامل {{0} انجام می دهد.

2d - AOI (بازرسی نوری خودکار) قبل از Reflow یک بازرسی با کیفیت بحرانی در فرآیند مونتاژ SMT است. این PCB را پس از چاپ خمیر لحیم کاری و قرار دادن مؤلفه بازرسی می کند ، اما قبل از ورود هیئت مدیره به اجاق گاز بازتاب.

فر بازتاب می تواند خمیر لحیم کاری را برای اتصال دائمی قطعات به PCB ذوب کند. این از گرمای کنترل شده برای پیروی از مشخصات دما دقیق استفاده می کند ، و از اتصالات لحیم کاری قابل اعتماد بدون آسیب رساندن به اجزای آسیب می بیند.

3D-} AOI (3D بازرسی نوری خودکار) یک سیستم بازرسی بازرسی - است که از نور ساختاری ، لیزرها یا دوربین های زاویه چند-}}} angle برای اسکن اتصالات لحیم کاری و مؤلفه ها در سه بعد ، می تواند نقصی را تشخیص دهد.

یک دستگاه بازرسی اشعه X -} یک سیستم آزمایش مخرب غیر -}}}}}}}}}} system استفاده شده برای بررسی اتصالات لحیم پنهان ، لایه های PCB داخلی و مؤلفه های پیچیده ای است که بازرسی نوری نمی تواند تشخیص دهد.

مراحل پیش پردازش DIP: ضبط → denoise (میانه/NLM) → تقویت (CLAHE) → Edge (Canny) → بخش (OTSU) → نقص را تجزیه و تحلیل کنید. بازرسی پین ها و اتصالات لحیم کاری را بهینه می کند.

DIP درج پین ها را با سوراخ های PCB به صورت دستی یا خودکار تراز می کند و از صندلی مناسب و پین های مستقیم اطمینان می یابد. سیستم های اتوماتیک نیروی 1-5N/PIN را اعمال می کنند. دستی به بررسی های بصری نیاز دارد. بعد از SMT برای جلوگیری از مشکلات حرارتی انجام شده است.

2d -} بازرسی AOI پس از بررسی مؤلفه های DIP برای قرار دادن مناسب ، تأیید همه مؤلفه ها ، به درستی گرا و کاملاً با پین های مستقیم ، در حالی که قبل از لحیم کاری برای اطمینان از کیفیت مونتاژ ، هرگونه نقص فیزیکی یا سوء استفاده را تشخیص می دهد.

لحیم کاری اتوماتیک برای اجزای DIP ، شار را اعمال می کند ، PCB را گرم می کند ، سپس آن را از طریق موج لحیم کاری مذاب عبور می دهد تا از طریق اتصالات سوراخ {{0} قابل اعتماد باشد ، با سرعت نقاله و ارتفاع موج محکم کنترل می شود تا از پل زدن یا اتصالات سرد جلوگیری شود.

اهداف لحیم کاری موج انتخابی از طریق قطعات سوراخ {{0} با شار موضعی و مینی -} نازل های موج ، محافظت از اجزای SMT در نزدیکی. این فرآیند کارآمد زباله ها را به حداقل می رساند و اتصالات قابل اعتماد را در تابلوهای فناوری مختلط {3 {} تضمین می کند.

دستگاه تمیز کردن باقیمانده های شار و آلاینده ها را برای اطمینان از قابلیت اطمینان پس از لحیم کاری موج از بین می برد و از خوردگی طولانی- مدت زمان خوردگی و خرابی های الکتریکی در مجامع DIP جلوگیری می کند.

press - fit اجزای DIP اتصالات لحیم کاری را از طریق تداخل مناسب ایجاد کنید ، ایده آل برای محیط های سخت. پین های سازگار با استفاده از اتصالات محکم - از طریق تغییر شکل الاستیک ، نیاز به سوراخ های دقیق PCB دارند اما استرس لحیم کاری حرارتی را از بین می برند.

2d - aoi پس از لحیم کاری موج اتصالات لحیم کاری DIP را برای نقص بررسی می کند. این پل ها ، لحیم کاری کافی/بیش از حد و مرطوب کننده ضعیف را با استفاده از تصویربرداری پایین-} با نورپردازی پراکنده مشخص می کند. این بازرسی خودکار قبل از آزمایش برق ، مسائل مهم لحیم کاری را به دست می آورد.

پس از مونتاژ DIP ، تابلوهای جداگانه را از پانل های تولید جدا می کند. V - امتیاز دهی/مشت زدن برای طرح های ساده جداگانه. برش روتر برای دقیق ، گرد و غبار- جداسازی رایگان. برش لیزر برای دقت بالا- برای تابلوهای شکننده.

مونتاژ نهایی DIP QA شامل آزمایش بصری ، خودکار و عملکردی است. بازرسان قرار دادن مؤلفه ، کیفیت لحیم کاری و عملکرد الکتریکی از جمله تراز پین ، فیله لحیم کاری و یکپارچگی حرارتی را بررسی می کنند. تمام نتایج برای اطمینان از 100 ٪ واحدهای عملکردی قبل از حمل و نقل ثبت شده است