بستر بسته بندی سرامیکی سه بعدی

1. هدایت حرارتی بالا
بسترهای سرامیکی سه بعدی (به عنوان مثال ، Aln ، Al₂o₃) اتلاف گرمای عالی (حداکثر 200 W/mk برای ALN) ، برای دستگاه های قدرت بالا- مانند IGBTS و LED بسیار مهم است.

2. 3 d قابلیت ادغام
از انباشت چند لایه ، از طریق - vias (TSV) و حفره های جاسازی شده پشتیبانی می کند ، امکان اتصال جمع و جور ، بالا- را برای بسته بندی پیشرفته فراهم می کند.

عملکرد فرکانس Superior High-
از بین رفتن دی الکتریک کم و نفوذپذیری پایدار ، آنها را برای برنامه های RF ، مایکروویو و 5G/6G ایده آل می کند.

4. استحکام مکانیکی
سفتی بالا ، مقاومت در برابر شوک حرارتی و CTE (ضریب انبساط حرارتی) با سیلیکون استرس را در مجامع نیمه هادی کاهش می دهد.

5. آب بندی هرمتیک
غیرقابل نفوذ در برابر رطوبت و گازها ، اطمینان از قابلیت اطمینان طولانی - در محیط های سخت (به عنوان مثال ، هوافضا ، خودرو).

6. طرح های قابل تنظیم
LTCC (Low-} دما CO- سرامیک شلیک شده) و HTCC (دمای بالا -) فن آوری ها به هندسه های انعطاف پذیر اجازه می دهند و اجزای منفعل تعبیه شده را تعبیه می کنند.
 

1. الکترونیک برق
برنامه های کاربردی: اینورترهای وسیله نقلیه الکتریکی (EV) ، درایوهای موتور صنعتی ، مبدل های انرژی تجدید پذیر (به عنوان مثال ، انرژی خورشیدی/باد).
مزایا: هدایت حرارتی بالا (به عنوان مثال ، بسترهای ALN) از اتلاف گرمای کارآمد در ماژول های فعلی-}} فعلی مانند IGBTS و دستگاه های قدرت SIC/GAN اطمینان می دهد.

2. ارتباطات RF و مایکروویو
برنامه های کاربردی: ایستگاه های پایه 5G/6G ، سیستم های رادار ، ارتباطات ماهواره ای ، میلی متر- آنتن های موج.
مزایا: از دست دادن دی الکتریک کم (به عنوان مثال ، LTCC) و یکپارچگی سیگنال پایدار در فرکانس های زیاد (تا باندهای THZ).

3. Optoelectronic و Photonics
برنامه ها: دیودهای لیزر (به عنوان مثال ، VCSEL برای LIDAR) ، فرستنده نوری ، بسته بندی LED.
مزایا: ساختارهای دقیق حفره سه بعدی ، آب بندی هرمتیک و تراز کردن اجزای نوری را فعال می کنند.

4. هوافضا و دفاع
برنامه های کاربردی: Avionics ، سیستم های راهنمایی موشکی ، فضا- Electronics درجه.
مزایا: مقاومت شدید دما (-55 درجه تا درجه {1} درجه) و سختی اشعه برای محیط های سخت.

5. الکترونیک خودرو
برنامه ها: واحدهای کنترل موتور (ECU) ، سنسورهای ADAS ، سیستم های مدیریت باتری EV (BMS).
مزایا: مقاومت در برابر لرزش و قابلیت اطمینان طولانی {{0} تحت دوچرخه سواری حرارتی.

6. دستگاه های پزشکی
برنامه ها: سنسورهای قابل کاشت ، ابزارهای آندوسکوپی ، تجهیزات جراحی فرکانس بالا-.
مزایا: زیست سازگاری (به عنوان مثال ، سرامیک آلومینا) و مینیاتوریزاسیون برای دستگاه های قابل حمل.

7. محاسبات عملکرد بالا- (HPC)
برنامه ها: شتاب دهنده های AI ، بسته بندی GPU/CPU ، ادغام تراشه.
مزایا: TSV - interloncects سه بعدی مبتنی بر تأخیر سیگنال و مصرف برق کاهش می یابد.
 

تگ های محبوب: بستر بسته بندی سرامیکی سه بعدی ، تولید کنندگان بستر بسته بندی سرامیکی سه بعدی چین ، تأمین کنندگان ، کارخانه