PCB دی الکتریک ترکیبی

یک پشته ترکیبی High - فرکانس PCB یک نوع تخصصی از صفحه مدار چاپی چند لایه multi {{1} است. مشخصه مشخص آن ، ادغام مواد بستر مختلف (لمینت) با خصوصیات دی الکتریک مجزا در یک ساختار PCB واحد است. به طور معمول ، این ترکیب مواد کمتری از دست دادن- ، بالا -} مواد (مانند سری Rogers RO4000 ، سری RF Taconic ، یا Ptfe {7} مواد مبتنی بر) برای لایه های سیگنال بالا-}}}} (به عنوان مثال ، milliMeter {{{11- Wave) فرکانس Low {14} ، ، سیگنال دیجیتال ، قدرت و لایه های کنترل.
این طراحی ترکیبی با هدف بهینه سازی هم عملکرد و هم هزینه است: آثار سیگنال فرکانس بالا-} از مواد تخصصی برای اطمینان از یکپارچگی سیگنال و حداقل ضرر استفاده می کنند ، در حالی که بخش های کمتر بحرانی از مواد FR4 اقتصادی تر استفاده می کنند. PCB های ترکیبی به طور گسترده ای در برنامه های فرکانس بالا - مانند ایستگاه های پایه ارتباطی ، ارتباطات ماهواره ای ، سیستم های رادار ، تجهیزات شبکه سریع {4} بالا و ابزارهای تست پیشرفته استفاده می شوند.

ارسال درخواست

خصوصیات محصول

1. عملکرد الکتریکی بهینه شده
مسیرهای سیگنال HF از موادی با فاکتور اتلاف کم (DF) و ثابت دی الکتریک پایدار (DK) استفاده می کنند ، و به طور قابل توجهی کاهش می یابد و تحریف سیگنال را کاهش می دهد.

2. هزینه- اثربخشی
از مواد HF گران قیمت فقط در مناطق فرکانس بسیار بالا- و اقتصادی FR4 در جای دیگر استفاده می کند و به طور موثری هزینه های کلی تولید را کاهش می دهد.

3. انعطاف پذیری طراحی
به مهندسان این امکان را می دهد تا مناسب ترین مواد را برای لایه های مختلف بر اساس فرکانس سیگنال ، قدرت و حساسیت انتخاب کنند.

4. مدیریت حرارتی
برخی از مواد HF هدایت حرارتی بهتری را ارائه می دهند و به اتلاف گرما در مناطق برق کمک می کنند.

5. قدرت و قابلیت اطمینان مکانیکی
FR4 قدرت و استحکام مکانیکی خوبی را فراهم می کند و از پایداری ساختاری کل تخته پشتیبانی می کند.

6. فرآیند تولید پیچیده
ساختار هیبریدی پیچیدگی تولید را افزایش می دهد و به فرآیندهای لمینیت ویژه ، تکنیک های حفاری (به عنوان مثال ، حفاری لیزر) و کنترل اچ نیاز دارد تا از پیوند و اتصال قابل اعتماد (به عنوان مثال ، از طریق قابلیت اطمینان) بین رابط های مختلف مواد اطمینان حاصل شود. این چالش اصلی آن است.

7. ملاحظات سازگاری مواد
مواد مختلف ممکن است دارای ضرایب مختلف انبساط حرارتی (CTE) و میزان جذب رطوبت باشند که برای جلوگیری از لایه لایه شدن ، پیچ و تاب یا عدم اتصال به آنها نیاز به بررسی دقیق دارند.

8. دقت کنترل امپدانس
نیاز به کنترل امپدانس بسیار دقیق بر روی لایه های HF ، با تکیه بر مواد پایدار DK و کنترل فرآیند دقیق.